1.裂紋

焊縫冷卻過程中的熱裂紋，是由于鋼或焊接材料中的硫和磷雜質(zhì)以及鋼在焊縫冷卻過程中形成各種脆性和堅硬的低熔點共晶而引起的。 凝固的低熔點低共熔物在張力下，很容易開裂。

在200℃至室溫范圍內(nèi)發(fā)生的冷裂紋具有延遲特性。它們在焊接后的幾分鐘到幾天內(nèi)出現(xiàn)，因此也稱為延遲裂紋。它與鋼材的選擇，結(jié)構(gòu)的設(shè)計，焊接材料的存儲和應(yīng)用以及焊接有關(guān)。工藝是密切相關(guān)的。

預(yù)防措施：對于冷裂紋，應(yīng)選擇具有良好抗裂性，低氫或超低氫且強度低的焊條，并應(yīng)控制預(yù)熱溫度和熱輸入能量以減少冷裂紋的趨勢。對于熱裂紋，應(yīng)選擇鎳含量。高鋼，并采用精煉方法提高鋼的純度，減少雜質(zhì)含量，控制焊縫的凹度小于1mm，減少熱量輸入，以減少熱裂的趨勢。

2.不熔合不滲入

的主要原因是工藝參數(shù)，措施和坡口尺寸不合適，坡口和焊縫的表面清潔度不足，或氧化物鱗片和焊渣等雜質(zhì)以及焊工工藝差。

預(yù)防措施：焊接前，請確保凹槽邊緣的兩邊沒有碎屑，并確定凹槽的形狀和裝配間隙。焊接時，請合理選擇焊接電流，焊條角度和運輸速度。如果焊件導(dǎo)熱快且散熱面積大，請在焊前預(yù)熱或在焊時使用火焰加熱。焊接開始前，焊縫和接縫可被長電弧預(yù)熱。為了獲得全熔透焊縫，應(yīng)盡可能使用單面焊縫。此外，在成形過程中，為了避免產(chǎn)生磁性偏斜現(xiàn)象，不應(yīng)對電弧施加偏斜，以確保各處均勻加熱。

3.層狀撕裂

當(dāng)焊接溫度冷卻至400℃以下時，由于鋼板厚度大且雜質(zhì)含量高，特別是當(dāng)硫含量高時，低合金高強度鋼會沿鋼板偏析。在垂直方向上進行平行軋制時，在厚度方向上施加力時，沿軋制方向會產(chǎn)生“階梯”狀的層狀裂紋。

預(yù)防措施：減小焊縫的尺寸以減小焊縫金屬的體積，正確選擇Z方向鋼結(jié)構(gòu)，可以使用低氫焊接方法和低強度焊接材料，并使用適當(dāng)?shù)男崃總鬟f給減少熱效應(yīng)，以減少收縮應(yīng)變，但此時必須防止冷裂紋的產(chǎn)生。

嚴(yán)格控制焊縫尺寸，使用小焊道和多焊道焊接，以免焊腳過大。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱是有益的，但是有必要防止收縮應(yīng)變的增加和中間消除應(yīng)力的退火。

4.氣孔

沉淀型孔主要是氫和氮孔，其中大多數(shù)是表面孔。氫孔和氮孔之間的主要區(qū)別是氫孔主要是單孔，而氮孔主要是致密孔。鋼中有反應(yīng)性孔。有色金屬的焊接以一氧化碳孔為主。焊接氣孔的主要原因與焊接材料的選擇，保存和使用，焊接工藝參數(shù)的選擇，坡口母材的清潔度以及熔池的保護程度有關(guān)。關(guān)系。

預(yù)防措施：焊接前，應(yīng)嚴(yán)格清洗母材和焊接材料表面的油污和銹蝕，焊接材料應(yīng)干燥，焊接材料應(yīng)正確選擇，氣源應(yīng)嚴(yán)格控制，應(yīng)加強焊接面積，并消除熔池。對于氣體，應(yīng)使用適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)來優(yōu)化焊接工藝。

提示：如果ERW管（電阻焊）為ASTM A53 B級，則應(yīng)在最低1000°F [540°C]的溫度下進行焊縫的熱處理。這樣就不會留下未回火的馬氏體。如果ASTM A53 B管道處于冷膨脹狀態(tài)，則膨脹不得超過所需外徑的1.5％。